Amd在hpc-ai会议ppt中展望基于zen 3和zen 4的epyc处理器。Amd在之前的技术活动中强调，与英特尔的10纳米(冰湖sp至强处理器)相比，7纳米+米兰具有更好的性能。
Amd基于zen 3架构的epyc处理器代号为“米兰”，将于2020年推出。该处理器采用TSMC的第二代7纳米工艺制造，最多64个内核，支持ddr4内存，sp3接口延续，与前两代兼容，功耗在120至225瓦之间
根据amd cto mark papermaster，zen 3架构专注于提高性能功耗比，在保持功耗不变的情况下，处理器的整体性能将大大提高。至于底层架构，amd透露zen 3为所有内核提供了32mb共享缓冲区，是zen 2架构的每个ccx组共享缓冲区的两倍。
最后，zen 4架构的热那亚(genoa)支持ddr5和pcie 5.0(x16提供128gbps带宽)，并于2021年推出。
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